特許

J-GLOBAL ID：200903072671070972

3次元測定モジュール

発明者： ブルクシャット・ライナー
出願人/特許権者： ドクトル・ヨハネス・ハイデンハイン・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング
代理人 (1件)： 江崎 光史 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-585625
公開番号（公開出願番号）：特表2002-531818
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2002年09月24日
要約：

【要約】本発明による3次元測定モジュールにおいては、立体的に走査プレートを介して光学チップが、また光学チップを介して信号処理構造グループが設けられる。走査プレートと共にケースが、光学チップ及び信号処理構造グループを完全に取り囲む。光学チップと信号処理構造グループとの間の電気の結合伝導部は、走査プレート及びケースの内面を介して信号処理構造グループへと導かれる。信号処理構造グループの出力信号は、ケースの外面における結合伝導部を介して接点へと導かれ、これらの接点に、測定システムの伝達部が接触させられる。測定モジュールのこの3次元構造によって、伝導部、特に光学チップと信号処理構造グループとの間の伝導部が、非常に短く維持され、これにより伝導部抵抗及び外乱との結合が減少する。

請求項（抜粋）：

立体的に走査プレート(2)を介して光電子構造グループ(3)が、また立体的に光電子構造グループ(3)を介して信号処理ユニット(4)が設けられている3次元測定モジュールにおいて、 保護キャップ(5)が、走査プレート(2)と協働して、光電子構造グループ(3)及び信号処理ユニット(4)を本質的に含むように設けられており、これにより3次元測定モジュールが形成されるように構成されていることを特徴とする3次元測定モジュール。

IPC (4件)：

G01D 5/36 ,  G01B 11/00 ,  G01B 11/02 ,  H01L 31/12

FI (4件)：

G01D 5/36 T ,  G01B 11/00 A ,  G01B 11/02 Z ,  H01L 31/12 E

Fターム (25件)：

2F065AA04 ,  2F065AA21 ,  2F065AA31 ,  2F065DD02 ,  2F065JJ18 ,  2F103CA03 ,  2F103DA01 ,  2F103EA02 ,  2F103EA15 ,  2F103EA17 ,  2F103EA19 ,  2F103EB06 ,  2F103EB08 ,  2F103EB12 ,  2F103EB16 ,  2F103EB32 ,  2F103ED01 ,  2F103GA01 ,  2F103GA16 ,  5F089BA02 ,  5F089BB02 ,  5F089BC02 ,  5F089BC11 ,  5F089CA06 ,  5F089FA06

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 位置検出方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-175286   出願人：三菱電機株式会社
• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-284192   出願人：オリンパス光学工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 位置検出方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-175286   出願人：三菱電機株式会社
• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-284192   出願人：オリンパス光学工業株式会社