スクライブ装置、スクライブ方法、チップホルダ及びチップホルダ取付構造体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡本宜喜
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2006324058
公開番号（公開出願番号）：WO2007-063979
出願日： 2006年12月01日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：

チップホルダ10にチップ14を回転自在に取付ける。チップホルダ10を円筒形とし、その先端に取付部16を設ける。ホルダジョイントに開口部を設け、マグネットによってチップホルダ10を吸着させて取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ10の面に、チップのオフセットデータを2次元コード17として記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。

請求項（抜粋）：

脆性材料基板が設置される設置手段と、前記設置手段上の脆性材料基板に対向するように設けられるスクライブヘッドと、前記スクライブヘッドの先端に設けられるホルダジョイントと、一端が前記ホルダジョイントに着脱自在に取付けられ、他端に回転自在に取付けられたスクライブライン形成用のホイールチップを備え、スクライブ時のオフセットデータを記録したコードを備えたチップホルダと、前記スクライブヘッド及び前記脆性材料基板を、相対的に脆性材料基板の平面に沿った面内で移動させると共に、スクライブ前に、前記チップホルダに保持されているオフセットデータに基づいて前記スクライブヘッドを相対的にx軸方向及び/又はy軸方向に移動させてオフセットを補正する相対移動部と、を備えるスクライブ装置。

IPC (3件)：

B28D 5/00 , B28D 1/24 , C03B 33/033

FI (3件)：

B28D5/00 Z , B28D1/24 , C03B33/033

Fターム (9件)：

3C069AA03 , 3C069BA04 , 3C069BB01 , 3C069BC03 , 3C069CA11 , 3C069EA02 , 4G015FA03 , 4G015FB01 , 4G015FC02

引用特許：

出願人引用 (4件)

特許3074143号公報
特許公開2000-119030号公報
特許公開2000-086262号公報

全件表示

前のページに戻る