特許

J-GLOBAL ID：200903072673316766

封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 外山 貴志
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-371440
公開番号（公開出願番号）：特開2001-181479
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】 反りが少なくて、且つ、耐リフロー性に優れる片面封止型のパッケージが得られる封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること、及びその封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されている反りが少なくて、且つ、耐リフロー性に優れる片面封止型半導体装置をを提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填材とを含み、さらにシリコーンゴムパウダーをも含むエポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂の少なくとも一部が下記式(1)で示されるエポキシ樹脂であり、且つ、前記シリコーンゴムパウダーがシリコーンレジンで表面を被覆されていることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。このエポキシ樹脂組成物を用いて封止されている片面封止型半導体装置。【化1】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填材とを含み、さらにシリコーンゴムパウダーをも含むエポキシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂の少なくとも一部が下記式(1)で示されるエポキシ樹脂であり、且つ、前記シリコーンゴムパウダーがシリコーンレジンで表面を被覆されていることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 5/3445 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 83:04

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 5/3445 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83:04 ,  H01L 23/30 R

Fターム (30件)：

4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CE00X ,  4J002CP033 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ017 ,  4J002EN026 ,  4J002EN106 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002FB263 ,  4J002FD017 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA04 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC04 ,  4M109EC05