特許
J-GLOBAL ID：200903072677796479
被着体の接続端子部の接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西教 圭一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-181139
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029386
出願日： 1991年07月22日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 2つの被着体を異方性導電接着剤を用いて接着するにあたり、対向し、接続されるべき端子部相互の接続性が向上し、隣接し、絶縁されるべき端子部間において絶縁性の高い接続端子部の接続構造を提供する。【構成】 接着される2つの被着体1,2の少なくとも一方の接続端子部5aに凹溝11を形成し、該凹溝11はその深さが、異方性導電接着剤6中に含まれる導電粒子7の粒径よりも浅く設定される。
請求項（抜粋）：
微細ピッチの接続端子部が形成される2つの被着体を異方性導電接着剤を用いて接着し、対向する接続端子部間を電気的に接続するにあたり、少なくとも一方の被着体側の接続端子部に、前記異方性導電接着剤中に分散される導電粒子の粒径よりも浅い深さを有する凹溝が形成されることを特徴とする被着体の接続端子部の接続構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/32
