特許
J-GLOBAL ID：200903072679358169
異方導電性接着シートおよびこれを用いた電子部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 和郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-001026
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195679
出願日： 1998年01月06日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：
【要約】【課題】 回路基板上に電子部品を電気的に良好な接続状態で安定に実装できる異方導電性接着剤と、これを用いた電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】 絶縁性の樹脂シート、電気的接続部を形成する部分の表裏両面に形成され、シートの貫通孔を通して相互に電気的に接続された導電性被膜電極、および前記樹脂シートの両面に装着された熱硬化性の絶縁性接着剤層からなり、前記樹脂シートが、前記絶縁性接着剤の硬化温度より低い温度に加熱されると、前記導電性被膜電極の中央部またはその周縁部がシートの一方の面側へ突出する形状に復帰する形状記憶樹脂シートであることを特徴とする。この接着シートを用いて電子部品を回路基板に実装する。
請求項（抜粋）：
絶縁性の樹脂シート、電気的接続部を形成する部分の表裏両面に形成され、シートの貫通孔を通して相互に電気的に接続された導電性被膜電極、および前記樹脂シートの両面に装着された熱硬化性の絶縁性接着剤層からなり、前記樹脂シートが、前記絶縁性接着剤の硬化温度より低い温度に加熱されると、前記導電性被膜電極の中央部またはその周縁部がシートの一方の面側へ突出する形状に復帰する形状記憶樹脂シートであることを特徴とする異方導電性接着シート。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, C09J 7/02
, H01R 23/68 303
H01L 21/60 311 S
, C09J 7/02 Z
, H01R 23/68 303 E
