特許

J-GLOBAL ID：200903072679606030

回路基板の製造方法

発明者： 大谷 健一 ,  麦島 利夫 ,  関 収 ,  松木 昇
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社 ,  古河サーキットフォイル株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 正年 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-278839
公開番号（公開出願番号）：特開平7-111383
出願日： 1993年10月13日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：

【要約】【目的】 内壁面にスルーホール金属メッキ層を有する電気的に導通している貫通孔と、内壁面が絶縁されている貫通孔とが混在している両面回路基板を製造するにあたり、絶縁材料層のエッチングの回数が少なく、実用的で簡便な製造方法を得る。【構成】 プラスチック材料からなる絶縁層の両面に形成された金属層を互いに電気的に導通させるためのスルーホール金属メッキ層を内壁面に有する導通孔と、前記両面の金属層を互いに非導通とする絶縁された内壁面を有する非導通孔とを備えた回路基板を製造するための方法であって、第1の貫通孔及び第2の貫通孔の各内壁面に酸化重合により導電性ポリマー層を形成する導電性付与工程と、導電性ポリマー層が形成された第2の貫通孔の内壁面の少なくとも表面を非導電性にする不導体化工程と、該不導体化工程で非導電性にされなかった導電性ポリマー層の表面に金属メッキ層を被着させるメッキ工程と、を備えた。

請求項（抜粋）：

絶縁材料からなる基材と、該基材の両面に形成された金属層と、これら金属層を互いに電気的に導通させるための金属メッキ層を内壁面に有する導通孔と、前記両面の金属層を互いに導通することがない絶縁された内壁面を有する非導通孔とを備えた回路基板を製造するための方法であって、第1の貫通孔と第2の貫通孔とを有する基材に対して、前記第1の貫通孔及び第2の貫通孔の各内壁面に導電性ポリマー層を形成する導電性付与工程と、導電性ポリマー層が形成された第2の貫通孔の内壁面の少なくとも表面を非導電性にする不導体化工程と、前記不導体化工程で非導電性にされなかった第1の貫通孔の内壁面の導電性ポリマー層の表面に金属メッキ層を被着させるメッキ工程と、を備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。