特許

J-GLOBAL ID：200903072684265160

電子機器用筐体の製造方法及びろう付用治具

発明者： 渡邊 晴保
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 横山 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-194767
公開番号（公開出願番号）：特開2002-011572
出願日： 2000年06月28日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
要約：

【要約】【課題】 軽金属の板材をプレス加工で成形した筐体本体に、加熱変形を生じさせることなくスタッドをろう付けして、電子機器用筐体を製造する。【解決手段】 金属スタッドには側面に溝を設けておき、格子状に配設された複数本の線部材で構成されたろう付用治具を使用し、該金属スタッドを該ろう付用治具に、該線部材の内の同一水平面内で同方向に延在する二本の線部材が該溝に係合して挟持するように装着し、該ろう付け治具を筐体本体に係着させ、この状態で可及的低温で加熱して該金属スタッドを該筐体本体の内面にろう付けする。

請求項（抜粋）：

金属板をプレス加工により成形してなる筐体本体の内面に金属スタッドを立設する電子機器用筐体の製造方法であって、該金属スタッドの側面に溝を設ける工程と、該金属スタッドを格子状に配設された複数本の線部材で構成されたろう付用治具に該線部材の内の同一水平面内で同方向に延在する二本の線部材が該溝に係合して挟持するように装着する工程と、該ろう付け治具を該筐体本体に係着させる工程と、加熱により該金属スタッドを該筐体本体の内面にろう付けする工程とを有することを特徴とする電子機器用筐体の製造方法。

IPC (5件)：

B23K 3/00 310 ,  B23K 3/00 ,  B23K 31/02 310 ,  H05K 5/02 ,  B23K101:36

FI (6件)：

B23K 3/00 310 L ,  B23K 3/00 310 R ,  B23K 31/02 310 J ,  H05K 5/02 M ,  H05K 5/02 N ,  B23K101:36

Fターム (14件)：

4E360AA02 ,  4E360AB02 ,  4E360AB12 ,  4E360ED06 ,  4E360ED07 ,  4E360ED27 ,  4E360EE15 ,  4E360FA02 ,  4E360GA24 ,  4E360GA34 ,  4E360GA52 ,  4E360GA53 ,  4E360GB99 ,  4E360GC02