特許
J-GLOBAL ID:200903072685509314

導体パターン形成材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-070619
公開番号(公開出願番号):特開平5-275818
出願日: 1992年03月27日
公開日(公表日): 1993年10月22日
要約:
【要約】【目的】セラミックコンデンサの電極等に利用される高精度の導体パターンを量産性よく形成することが可能な導体パターン形成材料を提供しようとするものである。【構成】感光性成分を含む有機バインダ3中に導電性微粒子4を分散させてなる導体層5を、支持体2上に形成したことを特徴としている。
請求項(抜粋):
感光性成分を含む有機バインダ中に導電性微粒子を分散させてなる導体層を、支持体上に形成したことを特徴とする導体パターン形成材料。
IPC (2件):
H05K 1/09 ,  H01B 1/20

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