特許

J-GLOBAL ID：200903072687237478

プリント回路用基板材の製造方法

発明者： 八代 和正 ,  池田 光司 ,  倉岡 義孝
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 渡邉 一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-036891
公開番号（公開出願番号）：特開2001-230546
出願日： 2000年02月15日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】 プリント回路基板をより高密度化でき、寸法精度に優れたプリント回路用基板材を簡易にかつ経済的に製造できる製造方法を提供する。【解決手段】 プラスチックとセラミックからなる複合材料のグリーンシート11を形成した後、グリーンシート11に対して金属ワイヤ24を板厚方向に所定ピッチで打ち込み、次いでグリーンシート11を硬化させることにより、金属ワイヤ24が板厚方向に貫通した基板材を得る回路用基板材の製造方法である。

請求項（抜粋）：

プラスチックとセラミックからなる複合材料のグリーンシートを形成した後、該グリーンシートに対して金属ワイヤを板厚方向に所定ピッチで打ち込み、次いで該グリーンシートを硬化させることにより、金属ワイヤが板厚方向に貫通した基板材を得ることを特徴とするプリント回路用基板材の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/40 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/10

FI (3件)：

H05K 3/40 H ,  H05K 1/11 L ,  H05K 3/10 A

Fターム (30件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB18 ,  5E317CC08 ,  5E317CC25 ,  5E317CD01 ,  5E317CD27 ,  5E317CD31 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E343AA03 ,  5E343AA12 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA23 ,  5E343AA27 ,  5E343BB21 ,  5E343BB24 ,  5E343BB28 ,  5E343BB52 ,  5E343BB53 ,  5E343BB68 ,  5E343DD80 ,  5E343EE33 ,  5E343ER35 ,  5E343FF30 ,  5E343GG11