特許
J-GLOBAL ID：200903072687306399
印刷配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-313354
公開番号（公開出願番号）：特開平7-170045
出願日： 1993年12月14日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：
【要約】【目的】端面に平坦で導電性がよく短絡のない接続信頼性の高い端子を有する印刷配線板及びその製造方法を提供する。【構成】基板3に穴開けしてこの穴4にめっき触媒入り樹脂5を充填し硬化させる。このめっき触媒入り樹脂5を含む切断面6で基板3を切断した後めっき触媒入り樹脂5の触媒を活性化して無電解めっきを施し、無電解銅めっき被膜7を被覆し、端子となる端面パッド1と端面ランド2を形成する。
請求項（抜粋）：
基板本体の端面にめっき触媒入り樹脂とこのめっき触媒入り樹脂を被覆するめっき層を形成した端子を有することを特徴とする印刷配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/18
