特許

J-GLOBAL ID：200903072688451317

ボイスコイルボビン

発明者： 神谷 成樹
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-078154
公開番号（公開出願番号）：特開平7-288894
出願日： 1987年01月09日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】 ボイスコイルボビンの軽量化並びに部品点数の削減化を図ると共に、ボビンに対して補強テープの剥離を防止し、密着性及び防水性の向上を図る。【構成】 ボビン1と補強テープ7とを高分子フィルムからなる同一材料で構成した。

請求項（抜粋）：

ボイスコイルが巻回された高分子フィルム材料よりなるボビンと、このボビンの周囲で、かつ上記ボイスコイルが巻回される部分に対して上方側に貼付される補強テープとよりなり、上記補強テープは、上記ボビンと同一材質で構成され、上記補強テープには上記ボイスコイルと電気的に接続されるリード線を取付けるための位置決め部が形成されていることを特徴とするボイスコイルボビン。