特許
J-GLOBAL ID：200903072689167507
半導体発光装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-138412
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350202
出願日： 1993年06月10日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】半導体発光素子をサブマウント上に固着させる際に、半導体発光素子端面からの出射光が半田により遮られることがないように固着された半導体発光装置を提供することである。【構成】ヒ-トシンク11上にサブマウント12が載置され、サブマウント12はその上面と側面とを連続するように形成されたAu層15により被覆されている。半導体レ-ザ13はサブマウント12を被覆するAu層15上にAuSn共晶半田16を用いてダイボンディングされる。
請求項（抜粋）：
半導体発光素子と、上記半導体発光素子を搭載し金属層に被覆されたサブマウントとからなり、上記半導体発光素子が半田を介して上記金属層上に固着される半導体発光装置において、上記金属層は、上記サブマウント上面のうち上記半導体発光素子が固着する領域と上記領域に連続する上記サブマウントの少なくとも一側面の一部とを被覆することを特徴する半導体発光装置。
IPC (2件)：
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