特許
J-GLOBAL ID：200903072694844002
リードフレームおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-307558
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142661
出願日： 1993年11月12日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 インナーリード先端の抜きバリによってインナーリード先端付近がヒートブロック9上面から持ち上げられ、インナーリード3のボンディング領域が充分に加熱されずにボンディング不良となることを防止する。【構成】 隣接する前記インナーリードの先端が相互に連結されるように形状加工を行う工程と、前記インナーリード先端にコイニング加工を施す工程と、メッキ工程または焼鈍工程またはテーピング工程の少なくともいずれか一つの工程を経由した後、前記インナーリードの連結状態を解放する工程と、前記インナーリード先端を押し潰す工程を有するリードフレームの製造方法。
請求項（抜粋）：
半導体素子搭載用のダイパッドを取り囲むように放射状に配置された複数のインナーリードと、当該インナーリードから延在するアウターリードとを具備し、スタンピング法によって形状加工するリードフレームの製造方法において、隣接する前記インナーリードの先端が相互に連結されるように形状加工を行う工程と、前記インナーリード先端にコイニング加工を施す工程と、前記インナーリードの連結状態を解放する工程と、前記インナーリード先端を押し潰す工程を有することを特徴とするリードフレームの製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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