特許

J-GLOBAL ID：200903072707097325

自己整合コネクタを含む半導体構造及びその製造方法

発明者： クロード・エル・バーティン ,  トーマス・ジー・フェレンス ,  ウェイン・ジェイ・ハウエル
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-103378
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056037
出願日： 1997年04月21日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】【課題】 各転送線の端部に自己整合接点を供給するとともに、各転送線の端部の接点となる自己整合転送線延長部を供給する。【解決手段】 2つの半導体チップから成る積層を含む半導体構造。チップのエッジは積層の側面を形成する。絶縁材及び接着剤はチップ間にあり、チップの1つ上にある線接触回路は絶縁部を通過して側面に延長される。第1導体は側面上の線に接触する。第1導体は線に自己整合され、側面の上方に延長される。第1導体により、半導体チップから絶縁される側面上のパッドまたはコネクタが簡素化される。自己整合第1導体は電気めっきまたは無電気めっきされた金属である。

請求項（抜粋）：

半導体及び第1絶縁材を含む平坦表面と、前記第1絶縁材により前記半導体から絶縁された、前記表面より高くはない金属リード延長部と、前記表面の上方に延長され前記リードに自己整合される不完全第1導体とを含む半導体構造。