特許
J-GLOBAL ID：200903072708714662

端末スプライス部の防水処理方法および防水処理構造

発明者：
大槻 浩之

大槻 浩之 について


出願人/特許権者：
住友電装株式会社

住友電装株式会社 について


代理人 (1件)： 大和田 和美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-263025
公開番号（公開出願番号）：特開2006-081319
出願日： 2004年09月09日
公開日（公表日）： 2006年03月23日
要約：
【課題】端末スプライス部を覆うキャップを小径化すると共に作業性および防水性を向上させる。 【解決手段】熱収縮チューブ11の一端開口部11aに止栓12を挿入配置し、この状態で熱収縮チューブ11を熱収縮して先端閉鎖部11cを備えたキャップ10を設け、キャップ10内に他端の開口11bから流動性を有する熱硬化促進性止水剤13を注入しておき、複数の電線W端末から露出させた芯線Waを溶接して形成された端末スプライス部Yを、キャップ10の他端開口部11bより挿入して熱硬化促進性止水剤13中に浸漬させ、その後、キャップ10全体を所要温度で加熱して熱収縮させると共に熱硬化促進性止水剤13を熱硬化させる。 【選択図】図4
請求項（抜粋）：
熱収縮チューブの一端開口部に止栓を挿入配置し、この状態で熱収縮チューブを熱収縮して先端閉鎖部を備えたキャップを設け、 前記キャップ内に他端の開口から流動性を有する止水剤を注入し、次いで、 複数の電線端末から露出させた芯線を溶接して形成された端末スプライス部を、前記キャップの他端開口部より挿入して前記止水剤中に浸漬させ、 その後、前記キャップ全体を所要温度で加熱して、前記熱収縮チューブを熱収縮させると共に前記止水剤の硬化を促進させている端末スプライス部の防水処理方法。
IPC (4件)：
H02G 15/02 ,  H01R 4/22 ,  H01R 43/00 ,  H02G 1/14
FI (4件)：
H02G15/02 E ,  H01R4/22 ,  H01R43/00 A ,  H02G1/14 A
Fターム (28件)：
5E051AA02 ,  5E051AA05 ,  5E051AC02 ,  5E085BB01 ,  5E085CC03 ,  5E085CC04 ,  5E085GG11 ,  5E085HH32 ,  5E085JJ17 ,  5G355AA10 ,  5G355BA08 ,  5G355BA15 ,  5G355CA17 ,  5G355CA19 ,  5G355CA26 ,  5G375AA20 ,  5G375BA08 ,  5G375BA15 ,  5G375BA21 ,  5G375BA26 ,  5G375BB43 ,  5G375BB48 ,  5G375CA02 ,  5G375CB08 ,  5G375DB24 ,  5G375DB33 ,  5G375DB44 ,  5G375EA20
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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