特許
J-GLOBAL ID：200903072710127154
チップインダクタの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-016761
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216039
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：
【要約】【課題】 セラミックシート間にデラミネーションが発生しないチップインダクタの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 熱処理を行ったセラミック粉末と、熱処理を行っていないセラミック粉末とを混合して作製したセラミックシート1を用いる。
請求項（抜粋）：
熱処理を行ったセラミック粉末と、熱処理を行っていないセラミック粉末とを混合して作製したセラミックシートを用いたチップインダクタの製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01F 41/04 B
, C04B 35/64 G
, C04B 35/64 C
