特許
J-GLOBAL ID：200903072713649836
リード付き電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-093482
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310647
出願日： 1993年04月21日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】外部リード端子の比抵抗を小さくし、電気信号の高速伝播を可能とするとともに表面にメッキ金属層を強固に層着させ、外部リード端子の断線や外観不良等の原因となるメッキ金属層のフクレや剥離を皆無としたリード付き電子部品を提供することにある。【構成】絶縁基体1に被着させたメタライズ金属層5にロウ材を介して外部リード端子7を取着して成るリード付き電子部品において、前記外部リード端子7は銅にニッケルを0.5 乃至30.0重量%含有させた銅ーニッケル合金から成る。
請求項（抜粋）：
絶縁基体に被着させたメタライズ金属層にロウ材を介して外部リード端子を取着して成るリード付き電子部品において、前記外部リード端子は銅にニッケルを0.5 乃至30.0重量%含有させた銅ーニッケル合金から成ることを特徴とするリード付き電子部品。
IPC (2件)：
引用特許：
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