特許
J-GLOBAL ID：200903072718741412
樹脂封止型半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村上 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-350988
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160181
出願日： 1991年12月10日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置の製造において、パッケージの反りを防止することを目的とする。【構成】 高温に保たれたモールド金型で成形された上パッケージ1と下パッケージ2をフレーム載せ台4に移載するとき、上パッケージ1と下パッケージ2を均一に徐冷できるようにするために、成形品をリードフレーム3で受けるようにするとともに、下パッケージ2とフレーム載せ台4が接触しないように空隙部11を設けた。【効果】 パッケージ反りのよる半導体素子の故障、リード平坦度不良、搬送トラブルを防止する。
請求項（抜粋）：
樹脂封止型半導体装置を製造する樹脂封止プロセスで、高温に熱せられたモールド金型で樹脂封止を行なった後、成形されたパッケージをモールド金型から取り出してフレーム載せ台に移載するものにおいて、上記パッケージの下面とフレーム載せ台とを接触させずにその間に空隙を設けた状態でリードフレームで支承させ、パッケージの上下部を均一に徐冷することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
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