特許

J-GLOBAL ID：200903072720974351

電子製品の製造方法

発明者： 愛知後 将 ,  斎藤 淳
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-090522
公開番号（公開出願番号）：特開平9-254575
出願日： 1996年03月19日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：

【要約】【課題】 粒子状硬化剤が保護樹脂より分離することを防止でき,スペーサと蓋体との間が,優れた接着状態を有し,かつ保護樹脂全体が均一に硬化可能な,電子製品の製造方法を提供すること。【解決手段】 スペーサ10と回路基板11とにより凹部100を形成し,該凹部100内において電子部品16を実装する。次いで,上記凹部100内に保護樹脂13を充填し,上記スペーサ10及び凹部100の上面に接着剤を介して蓋体12を積層する。上記スペーサ10と蓋体12との間の接着及び上記保護樹脂13の硬化を同時に行う。上記保護樹脂13は粒子状硬化剤131を含有してなり,該粒子状硬化剤131は,粒径が10μm以下であるものが,該粒子状硬化剤131中に,50wt%以上含有されている。

請求項（抜粋）：

貫通穴を有するスペーサと回路基板とにより上記貫通穴内に電子部品搭載用の凹部を形成し,該凹部内において上記回路基板上に電子部品を実装し,次いで,上記凹部内に上記電子部品を封止するための一液タイプの保護樹脂を充填し,次いで,上記スペーサ及び凹部の上面に接着剤を介して蓋体を積層し,上記回路基板,スペーサ及び蓋体よりなる積層体を押圧した状態で,上記スペーサと蓋体との間の接着及び上記保護樹脂の硬化を同時に行う電子製品の製造方法であって,上記保護樹脂は粒子状硬化剤を含有してなり,該粒子状硬化剤は,粒径が10μm以下であるものが,該粒子状硬化剤中に,50wt%以上含有されていることを特徴とする電子製品の製造方法。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 Z