半導体部品へのリードピン接続方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-000124
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186265
出願日： 1996年01月05日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】リードピンの接続工程の前にピン保持体を除去することにより、ピン保持体の熱膨張による影響を受けることなく、リードピンを正確に位置決めすることができ、かつ半導体部品の電極とリードピンとを確実に接続することができる、半導体部品へのリードピン接続方法を提供する。【解決手段】半導体部品用のリードピン2を樹脂シートで形成されたピン保持体1に所定の配置状態で保持し、次いで、リードピン2が保持されたピン保持体1を、リードピン2に対応するガイド穴3を有する位置決め治具4、5に装着し、次いで、位置決め治具5でリードピン2を装着した状態で、ピン保持体1及び上側の位置決め治具4を除去し、次いで、位置決め治具5でリードピン2を装着した状態で、リードピン2を半導体部品7の電極7aに接続する。

請求項（抜粋）：

半導体部品用のリードピンを樹脂シートで形成されたピン保持体に所定の配置状態で保持し、次いで、前記リードピンが保持されたピン保持体を、前記リードピンに対応するガイド孔を有する位置決め治具に装着し、次いで、前記位置決め治具でリードピンを装着した状態で、前記ピン支持体を除去し、次いで、前記位置決め治具でリードピンを装着した状態で、前記リードピンを半導体部品の電極に接続する、ことを特徴とする半導体部品へのリードピン接続方法。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 23/12 K , H01L 23/50 P , H01L 23/12 P

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-195429
特開昭63-195429

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