特許
J-GLOBAL ID：200903072725163912
無電解錫、鉛又はそれらの合金めっき方法及びめっき装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-116508
公開番号（公開出願番号）：特開平6-272048
出願日： 1993年04月20日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：
【要約】【目的】 無電解錫、鉛又は錫・鉛合金めっきを行うに際し、汲み出しの影響を解消して無電解錫、鉛又は錫・鉛合金めっき浴中の錫や鉛分を容易かつ確実に管理する。【構成】 めっき浴中に錯化剤として配合されているチオアミドの濃度を随時分析し、このチオアミド類の減少量に比例してめっき液を構成する各成分を補給する。【効果】 厚付けめっきが容易であり、連続めっきが可能となる。
請求項（抜粋）：
水溶性錫塩及び/又は水溶性鉛塩、これら塩を溶解する酸、及び錯化剤としてチオアミド類を含有してなる無電解めっき浴を用い、銅又は銅合金に対して無電解錫、鉛又はそれらの合金めっきを施すに際し、上記めっき浴中のチオアミド類の減少量に比例してめっき液を構成する各成分を補給することを特徴とする無電解錫、鉛又はそれらの合金めっき方法。
IPC (4件)：
C23C 18/31
, C23C 18/48
, G01N 21/78
, G01N 21/27
