特許

J-GLOBAL ID：200903072725505619

プラズマ処理装置およびこのプラズマ処理装置を用いて製造されたデバイス

発明者： 中田 英男
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-077153
公開番号（公開出願番号）：特開2003-272894
出願日： 2002年03月19日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】 プラズマ処理装置において、プラズマの発生状態を安定化させることにより、ワークの処理状態の安定化を図ることのできる装置構造を提供する。また、異常放電などが発生しにくく、高い信頼性を有する装置構造を提供する。【解決手段】 プラズマ処理装置においては、支持テーブル24の移動台25と処理槽の筐体21との間に相互に導電接触させるための導電接触手段である接触部材25Cと接触部材26Cとが設けられる。接触部材25Cは可撓性及び弾性を有するものであり、弾性部材25Dによって接触部材26Cに対して押圧されている。接触部材25Cと接触部材26Cとは支持テーブル24が移動しても導電接触状態を維持できるように、相互にスライド自在に構成されている。

請求項（抜粋）：

処理槽の筐体内に、放電電極と、該放電電極に対向配置されたワーク支持用の支持テーブルと、該支持テーブルと前記処理槽の筐体の筐体との間に設けられ、前記支持テーブルを移動可能に構成する案内構造とを有し、前記放電電極と前記筐体との間にプラズマを発生させるための電力を供給する電力供給手段とを有するプラズマ処理装置であって、前記支持テーブルと前記筐体の間に、前記案内構造とは別に、スライド自在に導電接触する導電接触手段が設けられていることを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (5件)：

H05H 1/46 ,  C23C 16/44 ,  C23C 16/505 ,  H01L 21/3065 ,  H05H 1/24

FI (5件)：

H05H 1/46 A ,  C23C 16/44 G ,  C23C 16/505 ,  H05H 1/24 ,  H01L 21/302 101 G

Fターム (11件)：

4K030FA03 ,  4K030GA08 ,  4K030KA46 ,  5F004AA16 ,  5F004BA04 ,  5F004BB11 ,  5F004BB32 ,  5F004BD01 ,  5F004CA05 ,  5F004DA26 ,  5F004DB26