特許

J-GLOBAL ID：200903072727038716

導電性接合材

発明者： 森 一剛
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社
代理人 (1件)： 奥山 尚一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-114845
公開番号（公開出願番号）：特開2002-309203
出願日： 2001年04月13日
公開日（公表日）： 2002年10月23日
要約：

【要約】【課題】 窒素雰囲気で昇温するモジュール化運転においても、導電性が低下しない接合材を提供する。また、本発明は、インターコネクタとニッケル集電板とをニッケルペーストで接合する場合等において、熱処理しても熱収縮が小さく割れが発生することがない導電性接合材を提供する。【解決手段】 酸化ニッケルと酸化鉄とビヒクルとを含む導電性接合材であって、酸化ニッケルと酸化鉄の合計100重量部のうち、70〜90重量部が酸化ニッケルであり、10〜30重量部が酸化鉄であり、該酸化ニッケルの30〜70重量%を金属ニッケルで置換した導電性接合材による。集電用金属粉とビヒクルを含む導電性接合材であって、該集電用金属粉が、粒径1μm以下の微粒と、粒径2〜3μmの中粒と、粒径10μm以上の粗粒とを、(1〜2):(2〜4):(4〜7)の重量比で含む導電性接合材による。

請求項（抜粋）：

酸化ニッケルと酸化鉄とビヒクルとを含む導電性接合材であって、酸化ニッケルと酸化鉄の合計100重量部のうち、70〜90重量部が酸化ニッケルであり、10〜30重量部が酸化鉄であり、該酸化ニッケルの30〜70重量%を金属ニッケルで置換した導電性接合材。

IPC (6件)：

C09J 9/02 ,  C09J 1/00 ,  C22C 29/12 ,  H01B 1/20 ,  H01M 8/02 ,  H01M 8/12

FI (6件)：

C09J 9/02 ,  C09J 1/00 ,  C22C 29/12 Z ,  H01B 1/20 D ,  H01M 8/02 Z ,  H01M 8/12

Fターム (26件)：

4J040AA011 ,  4J040HA061 ,  4J040HA161 ,  4J040HB15 ,  4J040JA05 ,  4J040JA12 ,  4J040JB11 ,  4J040KA23 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MB03 ,  4J040NA19 ,  5G301DA07 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA23 ,  5G301DA60 ,  5G301DD03 ,  5H026AA06 ,  5H026BB01 ,  5H026EE02 ,  5H026EE12 ,  5H026HH01 ,  5H026HH05