特許

J-GLOBAL ID：200903072731610629

半導体集積回路の検査方法及び検査装置

発明者： 白石 千秋 ,  木本 卓也
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 内野 美洋 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-342386
公開番号（公開出願番号）：特開2003-149287
出願日： 2001年11月07日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：

【要約】【課題】 バーンイン装置によるバーンインを省略できるようにして、半導体集積回路の製造工程を簡略化すること。【解決手段】 本発明では、半導体集積回路にテスト信号を印加することによって半導体集積回路の機能検査を行う前に、常温条件下で半導体集積回路に通常の使用時よりも高負荷となる信号を印加することとした。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路にテスト信号を印加することによって半導体集積回路の機能検査を行う検査方法であって、機能検査前に常温条件下で半導体集積回路に通常の使用時よりも高負荷となる信号を印加することを特徴とする半導体集積回路の検査方法。

IPC (4件)：

G01R 31/26 ,  G01R 31/28 ,  G01R 31/30 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

G01R 31/26 H ,  G01R 31/30 ,  H01L 21/66 H ,  G01R 31/28 H

Fターム (26件)：

2G003AA07 ,  2G003AA10 ,  2G003AC01 ,  2G003AD01 ,  2G003AE00 ,  2G003AE09 ,  2G003AF06 ,  2G003AH02 ,  2G003AH04 ,  2G003AH05 ,  2G132AA00 ,  2G132AB03 ,  2G132AB06 ,  2G132AB14 ,  2G132AC04 ,  2G132AE14 ,  2G132AE22 ,  2G132AG09 ,  2G132AL09 ,  2G132AL11 ,  4M106AA01 ,  4M106BA14 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ21 ,  4M106DJ27