特許

J-GLOBAL ID：200903072733811613

電子素子の放熱板の製造方法

発明者： 大関民男
出願人/特許権者： 株式会社アクティー
代理人 (1件)： 土橋 秀夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-207941
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061384
出願日： 1992年08月04日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】放熱効果の優れた電子素子用の放熱板を簡単に製造する。【構成】金属板を型抜いて連結板1と多数の細杆から成る構成単位体1Aを整形する。次いで、構成単位体1Aの細杆部を二次加工して円柱状の放熱杆2,2,...と成し、しかる後、各構成単位体1A,1A,...を接続して製品Aとする。

請求項（抜粋）：

金属板を型抜いて連結板と多数の細杆とから成る構成単位体を成形し、次いで、適宜数の構成単位体を連結板部において重合接続することを特徴とする電子素子の放熱板の製造方法。