特許

J-GLOBAL ID：200903072738867676

水素吸蔵合金およびそれを用いた水素吸蔵合金電極

発明者： 稲田 周介 ,  稲葉 隆道 ,  佐藤 典昭 ,  沢 孝雄 ,  堀江 宏道 ,  長谷部 裕之 ,  五十崎 義之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-197639
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045322
出願日： 1995年08月02日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】水素吸蔵合金の耐食性の向上と微粉化の抑制とを図り、もって寿命の長い合金電極を提供する。【解決手段】CaCu5 型の結晶構造を有し、粉末X線回折における(111)面ピークの半値幅が0.20〜0.50度であることを特徴とする水素吸蔵合金である。また液体急冷法を用いて作製され、CaCu5 型の結晶構造を有するフレーク状またはリボン状の水素吸蔵合金であり、該合金をX線回折した場合に合金の厚さ方向に垂直な方向にC軸が配向している結晶が60%以上存在することを特徴とする水素吸蔵合金である。

請求項（抜粋）：

CaCu5 型の結晶構造を有し、粉末X線回折における(111)面ピークの半値幅が0.20〜0.50度であることを特徴とする水素吸蔵合金。

IPC (2件)：

H01M 4/38 ,  C22C 19/00

FI (2件)：

H01M 4/38 A ,  C22C 19/00 F