特許
J-GLOBAL ID：200903072740683000
ICデバイスの移載装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
影井 俊次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-269116
公開番号（公開出願番号）：特開平6-092447
出願日： 1992年09月14日
公開日（公表日）： 1994年04月05日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 ICデバイスを、単純な動作で、迅速にデバイスの取り出しから粗位置決めを行ってデバイス載置部の所定の位置に載置できるようにする。【構成】 ロボット11にデバイス3のパッケージ部3aを真空吸着する真空吸着ヘッド12を装着させたデバイス移載手段10は、トレー1からデバイス3を取り出して、ソケット2のデバイス収容部2aに移載させるものであって、ソケット2の上方位置には、デバイス3を粗位置決めするためのデバイス姿勢修正手段20が設けられている。このデバイス姿勢修正手段20は、相互に接合させた時に、デバイス3を所定の姿勢となるように粗位置決めするためのデバイス受け部21となる左右一対の粗位置決めブロック22,22を有し、シリンダ23,23によって、両粗位置決めブロック22,22が相互に接合して、デバイス受け部21が形成される。
請求項（抜粋）：
ICデバイスを多数収容するデバイスを収容する治具からICデバイスを1個ずつ取り出して、デバイス載置部に位置決めした状態で収容させるためのものであって、前記治具からICデバイスを真空吸着によって取り出して、前記デバイス載置部の上方の位置に移行させるために、上下方向及び水平方向に変位可能な真空吸着ヘッドを備えたデバイス搬送手段と、前記デバイス載置部の上方位置に配置したデバイス姿勢修正手段とを有し、このデバイス姿勢修正手段は、水平方向に開閉可能な左右一対の位置決め部材からなり、両位置決め部材を相互に接合させることによって、ICデバイスの位置決めを行い、これらを離間させることによって位置決めされたICデバイスを前記デバイス載置部に収容させる構成としたことを特徴とするICデバイスの移載装置。
IPC (5件)：
B65G 47/91
, B65G 43/00
, B65G 47/88
, G01R 31/26
, H01L 21/68
