特許
J-GLOBAL ID：200903072744082842
高放熱形複合基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-174895
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021959
出願日： 1991年07月16日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 実装された半導体チップによる発熱を効率良く放熱することができる高放熱形複合基板を提供する。【構成】 有機絶縁膜を有する有機薄膜多層基板を挟むように2組のセラミック多層基板を配する。半導体の熱を伝熱ビアを介してセラミック多層基板に伝達し、これ等のセラミック多層基板によって放熱する。
請求項（抜粋）：
有機絶縁膜を有する有機薄膜多層基板を挟んで2組のセラミック多層基板を配したことを特徴とする高放熱形複合基板。
IPC (2件)：
前のページに戻る
