特許

J-GLOBAL ID：200903072749333037

樹脂封止型半導体素子

発明者： 福原 泰三
出願人/特許権者： 東芝コンポーネンツ株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-023756
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231870
出願日： 2001年01月31日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】本発明は、製品の高さを低くするとともに、余分な加工を不要とし、更には部材の節約が可能なことを課題とする。【解決手段】チップと、このチップの片面側に半田層15,17を介して夫々形成されたアノード電極16及びカソード電極18と、前記チップを樹脂封止する外囲器19とを具備することを特徴とする樹脂封止型半導体素子。

請求項（抜粋）：

チップと、このチップの片面側に半田層を介して夫々形成されたカソード電極及びアノード電極と、前記チップを樹脂封止する外囲器とを具備することを特徴とする樹脂封止型半導体素子。

IPC (4件)：

H01L 23/48 ,  H01L 29/41 ,  H01L 29/872 ,  H01L 29/74

FI (5件)：

H01L 23/48 F ,  H01L 29/44 B ,  H01L 29/48 F ,  H01L 29/74 J ,  H01L 29/74 G

Fターム (18件)：

4M104AA01 ,  4M104BB36 ,  4M104CC01 ,  4M104CC03 ,  4M104DD96 ,  4M104FF02 ,  4M104FF03 ,  4M104FF28 ,  4M104FF32 ,  4M104FF35 ,  4M104GG03 ,  4M104GG07 ,  4M104GG18 ,  4M104HH20 ,  5F005AB01 ,  5F005GA01 ,  5F005GA02 ,  5F005GA03