特許
J-GLOBAL ID:200903072751288065
マイクロデバイス支持システム及びマイクロデバイスのアレイ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中島 淳 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-313497
公開番号(公開出願番号):特開平10-176768
出願日: 1997年11月14日
公開日(公表日): 1998年06月30日
要約:
【要約】【課題】 マイクロデバイスバルブ及びセンサを支持し制御するための低コスト且つ信頼性のあるマイクロデバイス構成方法及びシステムを提供する。【解決手段】 マイクロデバイス支持システム10はラミネート51〜56を有し、このラミネートは誘電ベース材料を有し、このシステムはさらにマイクロデバイスを有し、このマイクロデバイスは誘電ベース材料に対して移動可能であり、ラミネートに少なくとも部分的に埋め込まれる要素を有し、少なくとも一つの金属電気接続部を有し、この金属電気接続部はホトリソグラフィーでラミネート上に形成されマイクロデバイスに接続される。
請求項(抜粋):
マイクロデバイス支持システムであって、少なくとも一つのラミネートを有し、前記ラミネートは誘電ベース材料を有し、マイクロデバイスを有し、前記マイクロデバイスは誘電ベース材料に対して移動可能であり、ラミネートに少なくとも部分的に埋め込まれる要素を有し、少なくとも一つの金属電気接続部を有し、前記金属電気接続部はホトリソグラフィーでラミネート上に形成されマイクロデバイスに接続される、マイクロデバイス支持システム。
IPC (5件):
F16K 31/06 305
, B65G 51/03
, B65H 5/22
, H01L 49/00
, H05K 3/46
FI (5件):
F16K 31/06 305 Z
, B65G 51/03 A
, B65H 5/22 A
, H01L 49/00 Z
, H05K 3/46 Q
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