特許

J-GLOBAL ID：200903072754700064

半導体基板の剥離装置

発明者： 志賀 信夫
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-106685
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136016
出願日： 1992年04月24日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 MMICのウエハプロセスの終了後、補強基板からウエハを剥離する作業において、ウエハに損傷を与えることなくウエハを補強基板から剥離する。【構成】 接着剤により半導体基板と接着されている補強基板を固定治具3の窪み31に固定する。また、固定治具3は接着剤を溶融させるためにホットプレート7に乗せ130°C程度に加熱する。電気特性測定プローブ5は、ストレスの大きさによって電気特性が変化するウエハ1上のモニタ回路にプロービングされている。取り出された信号はアンプ61で増幅され、A/D変換器62でA/D変換され、コンピュータ63により処理する。ウエハ押し出し棒41は、モーター42によって駆動されるマニピュレータ43に固定され、コンピュータ63の制御のもと、ウエハ1を押し出す速度を変えられる。このような半導体基板の剥離装置によれば、従来熟練した作業者が手作業により行っていた補強基板からウエハを剥離する工程が自動化でき、同工程での歩留まりを改善できる。

請求項（抜粋）：

半導体基板が接着剤により接着されている補強基板を固定する固定手段と、前記半導体基板を接着面に略平行な押し出し方向に押し出して前記補強基板より剥離する押し出し手段と、前記半導体基板に生じるストレスをモニタリングするモニタ手段と、前記モニタ手段からの信号により、前記押し出し手段の移動を制御する制御手段とを備えることを特徴とする半導体基板の剥離装置。