特許
J-GLOBAL ID:200903072754885811
圧力変換器
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
青山 葆 (外3名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-522195
公開番号(公開出願番号):特表2003-508997
出願日: 2000年09月06日
公開日(公表日): 2003年03月04日
要約:
【要約】本発明は、バッチ生産に適した小型かつ固体のシリコンからなるコンデンサマイクロホンシステムに関する。マイクロホンシステムを形成する異なる要素の組合わせにより、従来の技術において開示されている他のシステムに比べてより簡単にかつより経済的に製造することができる。さらに、本発明は、SMDピックまたは配置技術のような電子機器製造プロセスに適合する。本発明は、チャンバ、変換器チップの第1下面に配置され第2開口部を覆うダイヤフラムからなる変換器チップを使用する。変換器チップは、同様にチャンバからなる後処理されたチップ上にフリップチップ実装されている。マイクロホンシステムは、ワイヤボンディングのような従来の技術によって外部の基板に電気的に接続可能である。
請求項(抜粋):
第1上面と該第1上面と反対側の第1下面とを備え、前記第1上面の第1開口部から前記第1下面の第2開口部までその内部を貫通して伸長する第1チャンバを囲む第1Si基板と、 前記第1下面に配置され、前記第2開口部を覆う第1ダイヤフラムと、 第2上面と第2下面とを備え、前記第2上面の第3開口部からその内部を伸長する第2チャンバを囲み、前記第2開口部を前記第3開口部と整列させて前記第1Si基板が配置された第2Si基板と、 前記第1ダイヤフラムに動作可能的に接続されており、前記第2Si基板の前記第2上面に配置されたSiベースの集積回路とからなることを特徴とする変換器。
IPC (3件):
H04R 19/04
, G01L 9/12
, H01L 29/84
FI (3件):
H04R 19/04
, G01L 9/12
, H01L 29/84 Z
Fターム (22件):
2F055AA40
, 2F055BB20
, 2F055CC02
, 2F055DD05
, 2F055EE25
, 2F055FF43
, 2F055GG11
, 4M112AA06
, 4M112BA07
, 4M112CA01
, 4M112CA02
, 4M112DA18
, 4M112EA02
, 4M112EA11
, 4M112EA14
, 4M112FA01
, 4M112FA05
, 4M112FA08
, 4M112FA09
, 4M112FA20
, 5D021CC02
, 5D021CC19
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