特許
J-GLOBAL ID：200903072757371657
積層セラミック基板の製造方法および積層セラミック基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川久保 新一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-143284
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315755
出願日： 1992年05月08日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 グリーンシートの上に内部導体を配置し、この上に別のグリーンシートを配置し、このようにして構成された積層セラミック基板の所定位置に溝を形成し、これを焼成し、この焼成後に、上記溝から分割することによって積層セラミック基板を製造する場合、側面電極と内部導体との接続が確実になるようにするとともに、内部導体の融点以上で焼成したときに内部導体が吹き出さないようにする。【構成】 1つの積層セラミック基板よりも大きくしかも薄いグリーンシートGSを所定枚数重ね、この上にペースト状の内部導体L1を印刷し、この上に別のグリーンシートGSを重ね、これを繰り返し、この過程でグリーンシートGS同士を接続するヴィアホールを印刷で形成し、別の内部導体L2を印刷し、その上にグリーンシートGSを重ねる。溝Dの深さよりも深い位置に、内部導体L1,L2が配置されている。
請求項（抜粋）：
1つのグリーンシートの上に内部導体を配置し、この上に別のグリーンシートを配置し、このようにして構成された積層セラミック基板の所定面の所定位置に溝を形成し、これを焼成し、この焼成後に、上記溝から分割することによって積層セラミック基板を製造する製造方法において、上記溝を形成する表面には上記内部導体が露出しないように、上記内部導体を配置することを特徴とする積層セラミック基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, C04B 37/00
, H01P 11/00
