特許

J-GLOBAL ID：200903072759335534

シートまたはカード用熱可塑性樹脂組成物

発明者： 坂井 秀敏 ,  熊木 治郎
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-118848
公開番号（公開出願番号）：特開2000-226507
出願日： 1999年04月26日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】帯電防止性やエンボス加工性に優れる磁気カードやICカード等のカード用の熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)芳香族ポリカーボネートを30重量%以上含有する熱可塑性樹脂100重量部に対し、(B)非イオン系帯電防止剤0.02〜10重量部を配合してなるシートまたはカード用熱可塑性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)芳香族ポリカーボネートを30重量%以上含有する熱可塑性樹脂100重量部に対し、(B)非イオン系帯電防止剤0.02〜10重量部を含むシートまたはカード用熱可塑性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 69/00 ,  C08J 5/18 CFD ,  C08K 3/34 ,  C08L 67/02 ,  G11B 5/73 ,  C08L 71:02

FI (5件)：

C08L 69/00 ,  C08J 5/18 CFD ,  C08K 3/34 ,  C08L 67/02 ,  G11B 5/704

Fターム (54件)：

4F071AA22 ,  4F071AA34 ,  4F071AA45 ,  4F071AA46 ,  4F071AA50 ,  4F071AA51 ,  4F071AA77 ,  4F071AB17 ,  4F071AB21 ,  4F071AB26 ,  4F071AB28 ,  4F071AC10 ,  4F071AC12 ,  4F071AD05 ,  4F071AE16 ,  4F071AE17 ,  4F071AH14 ,  4F071BA01 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4J002BC03X ,  4J002BC06X ,  4J002BN15X ,  4J002CF00X ,  4J002CF06X ,  4J002CG01W ,  4J002CH02Y ,  4J002CH05Y ,  4J002DE146 ,  4J002DE266 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002ED027 ,  4J002ED057 ,  4J002EH047 ,  4J002EP017 ,  4J002FA016 ,  4J002FD016 ,  4J002FD060 ,  4J002FD070 ,  4J002FD10Y ,  4J002FD107 ,  4J002FD130 ,  4J002FD140 ,  5D006CB01 ,  5D006CB05 ,  5D006CB06 ,  5D006CB07 ,  5D006DA01 ,  5D006DA04 ,  5D006FA00