特許

J-GLOBAL ID：200903072762715445

基板搬送部材およびそれの有無検知方法

発明者： 示野 和弘 ,  保井 毅
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 石戸 久子 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-168314
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357724
出願日： 1999年06月15日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】 異なるウェーハ搬送部材を複数段重ねて設置し処理を行わなければならない場合に、実質的に一種類で済むウェーハ搬送部材を提供する。【解決手段】 この発明のウェーハ搬送部材11,12,13,14は、取り扱われる半導体ウェーハがその上に一枚ずつ載置され、それが半導体ウェーハ処理装置の中で、間隔を開けて水平に、平行移動するがごとくに鉛直方向に複数段設置される。鉛直方向からセンサSa,Sb,Sc,Sdの検査光がウェーハ搬送部材の識別目印のキャップ30を通過するか否かで各ウェーハ搬送部材の有無を検出する。このウェーハ搬送部材は、それぞれ同じ形状をした本体を有するとともに、キャップが所望の位置の貫通孔25a,25b,25c,25dに挿入されている。したがって、該当するウェーハ搬送部材が有れば、検査光は受光センサに受光されず、無ければ、受光される。

請求項（抜粋）：

取り扱われる基板が載置され、基板処理装置の中で、間隔を開けて鉛直方向に複数段設置される基板搬送部材において、前記複数の基板搬送部材のそれぞれ異なる位置に、鉛直方向からの検査光を遮断することで、該基板搬送部材が存在することを検知するための検知部を設け、各検知部に対して照射される検査光が該検知部により遮断されるか否かにより各基板搬送部材の有無が検知できる構成とされたことを特徴とする基板搬送部材。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  G01B 11/00

FI (3件)：

H01L 21/68 L ,  B65G 49/07 C ,  G01B 11/00 Z

Fターム (18件)：

2F065AA61 ,  2F065AA67 ,  2F065BB15 ,  2F065CC17 ,  2F065DD06 ,  2F065FF02 ,  2F065GG01 ,  2F065HH04 ,  2F065HH13 ,  2F065JJ01 ,  2F065JJ24 ,  5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031FA11 ,  5F031JA05 ,  5F031JA14 ,  5F031JA22 ,  5F031MA33