特許
J-GLOBAL ID：200903072767901425
半導体封止装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-349916
公開番号（公開出願番号）：特開平6-166048
出願日： 1992年12月01日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：
【要約】【目的】 成形品の取り出し、樹脂タブレットを供給するローダーをコンパクトに構成し、装置のクリーン化を図る。【構成】 モールド金型を樹脂モールド位置とワーク受渡し位置との間でスライド移動可能に設け、ワーク受け渡し位置でアンローダー16によって成形品の取り出しと樹脂タブレットの供給及び被成形品の供給を行う。アンローダー16に樹脂タブレットを供給するための樹脂タブレットホルダ26を設け、アンローダー16がワーク受け渡し位置から退避した位置で前記樹脂タブレットホルダ26の下方に進入する樹脂タブレット供給ホルダ34を設ける。また、アンローダー16にモールド金型の金型面をクリーニングするとともに、アンローダー16の下方に位置する樹脂タブレット供給ホルダ34をクリーニングする吸塵機構48を設ける。
請求項（抜粋）：
モールド金型を樹脂モールド位置と該樹脂モールド位置の側方のワーク受渡し位置との間でスライド移動可能に設け、前記ワーク受け渡し位置でアンローダーによる成形品の取り出しと樹脂タブレットの供給及びローダーによる被成形品の供給を行って樹脂モールドする半導体封止装置であって、前記アンローダーに前記モールド金型のポット配置に合わせて樹脂タブレットを供給する樹脂タブレットホルダを設け、前記アンローダーが前記ワーク受け渡し位置から退避した位置において前記樹脂タブレットホルダの下方に進入して前記樹脂タブレットホルダに樹脂タブレットを移載する樹脂タブレット供給ホルダを設け、前記アンローダーに前記モールド金型の金型面をクリーニングするとともにアンローダーの下方に位置する前記樹脂タブレット供給ホルダのホルダ内をクリーニングする吸塵機構を設けたことを特徴とする半導体封止装置。
IPC (7件)：
B29C 45/02
, B29C 33/12
, B29C 33/72
, B29C 45/18
, B29C 45/40
, H01L 21/56
, B29L 31:34
