特許
J-GLOBAL ID：200903072774530386
熱交換素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-025115
公開番号（公開出願番号）：特開平5-223486
出願日： 1992年02月12日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：
【要約】【目的】 熱交換素子の熱交換効率の根本的な向上を図る。【構成】 伝熱性と通湿性とを有する仕切板1を所定の間隔をおいて複数層に重ね合わせ、一次気流P1と二次気流P2がこれらの各層間を交互に通るように形成し、仕切板1を通して一次気流P1と二次気流P2との間でこれらの気流のそれぞれの保有する温度と湿度とを同時かつ連続的に交換するようにした熱交換素子の仕切板1の全部を、全体としての平板態を損なわない波状又は縮緬状又は皺状の微細構造3を表裏全面に持つ襞板で構成する。【効果】 熱交換に有効な仕切板の表裏面の表面積を、仕切板の投影平面積を増大させることなく広げることができ、積層枚数に応じ大幅に有効面積が増大する。
請求項（抜粋）：
伝熱性と通湿性とを有する仕切板を所定の間隔をおいて複数層に重ね合わせ、一次気流と二次気流がこれらの各層間を交互に通るように形成し、上記仕切板を通して一次気流と二次気流との間でこれらの気流の流動を中断することなくそれぞれの保有する温度と湿度とを同時かつ連続的に交換するようにした熱交換素子であって、上記各仕切板を、全体としての平板態を損なわない波状又は縮緬状又は皺状の微細構造を全面に持つ襞板で構成したことを特徴とする熱交換素子。
IPC (5件)：
F28F 3/00 301
, F24F 3/147
, F28D 9/00
, F28F 3/06
, F28F 3/08 301
