特許
J-GLOBAL ID：200903072775845135
シールド構造体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-002839
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200286
出願日： 1997年01月10日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 部品点数および組立工数を少なくすることができ、組立加工費用を削減することができるシールド構造体を得る。【解決手段】 プリント基板1と、前記プリント基板1周辺の電波シールドを行うシールドケース12と、前記プリント基板1と前記シールドケース12との間の電気的接触を保つための導電性弾性体13とを有するシールド構造体において、前記シールドケース12と前記導電性弾性体13とを一体に成形した。
請求項（抜粋）：
所定の導電性パターンが形成され、回路部品が配設されたプリント基板と、前記プリント基板周辺の電波シールドを行うシールドケースと、前記プリント基板と前記シールドケースとの間の電気的接触を保つための導電性弾性体とを有するシールド構造体において、前記シールドケースと前記導電性弾性体とを一体に成形したことを特徴とするシールド構造体。
FI (2件)：
H05K 9/00 R
, H05K 9/00 E
