積層コイル基板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-118404
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326516
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【目的】第1の多層基板側の高密度配線化を維持して、また、実質的な積層数を低減して、積層信頼性を向上させるとともに、コイル成分の変更が簡単な積層コイル基板を提供するものである。【構成】本発明の積層コイル基板は、複数の第1のセラミック層10a〜10eを、層間に第1のコイル導体パターン層11a〜11e及び内部配線層12・・・を挟んで積層した第1の多層基板10と、複数の第2のセラミック層20a〜20dを、層間に第2のコイル導体パターン層21b〜21dを挟んで積層した第2の多層基板20とから構成される。そして、前記第1のコイル導体パターン層11a〜11eと第2のコイル導体パターン層21b〜21dとの磁束が共通されるように、第1の多層基板10上に第2の多層基板10を接合した。

請求項（抜粋）：

複数のコイル導体パターン層及び複数の内部配線層を複数のセラミック層間で挟んで積層した第1の多層基板と、複数のコイル導体パターン層を複数のセラミック層間で挟んで積層した第2の多層基板とから成り、且つ前記第1の多層基板のコイル導体パターン層と第2の多層基板のコイル導体パターン層と磁束が共通するように、第1の多層基板と第2の多層基板とを接合させたことを特徴とする積層コイル基板。

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