特許

J-GLOBAL ID：200903072779840049

アブレーション加工用フッ素系樹脂組成物および加工フッ素系樹脂基板の製造方法

発明者： 金戸 正行 ,  田中 宗和 ,  木村 英人 ,  森田 尚治 ,  日野 敦司
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-024508
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235743
出願日： 1994年02月22日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【構成】 紫外域に吸収波長を有する樹脂とフッ素樹脂よりなり、望ましくはフッ素樹脂100重量部に対して紫外域に吸収波長を有する樹脂が1〜125重量部を含有してなるアブレーション加工用フッ素系樹脂組成物。このフッ素系樹脂組成物にてフッ素樹脂含有膜を形成する工程と、このフッ素樹脂含有膜に紫外線レーザを照射する工程と、必要に応じてこの紫外線レーザを照射したフッ素樹脂含有膜を硬化させる工程とを有する加工フッ素系樹脂基板の製造方法。【効果】 微細なアブレーション加工が可能で、かつ、機械強度に優れるフッ素樹脂含有膜が成膜できる。また、基板に上記フッ素樹脂含有膜を形成するので、微細な貫通孔等を高密度に、また、効率的にアブレーション加工でき、低誘電特性かつ機械特性に優れる、小型高密度化、高機能化され、また、電気信号応答の高速化された低誘電回路基板を提供できる。

請求項（抜粋）：

紫外域に吸収波長を有する樹脂とフッ素樹脂を含有してなるアブレーション加工用フッ素系樹脂組成物。

IPC (8件)：

H05K 1/03 ,  B23K 26/00 320 ,  C08L 27/12 LGE ,  C08L 79/08 LRC ,  C09D127/12 PFJ ,  C09D179/08 PLZ ,  H05K 1/02 ,  H01L 23/14