特許

J-GLOBAL ID：200903072782790427

部品内蔵モジュールおよびその製造方法

発明者： 山本 義之 ,  朝日 俊行 ,  菅谷 康博 ,  小松 慎五 ,  中谷 誠一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-267058
公開番号（公開出願番号）：特開2003-078250
出願日： 2001年09月04日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】 信頼性が高く高密度実装に適した部品内蔵モジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】 熱硬化性樹脂を主成分とする電気絶縁層101と、電気絶縁層101の内部及び/または表面に存在する複数の配線層102と、前記絶縁層内部101に埋め込まれた半導体103及び/または回路部品と、配線層102間を相互に接続するビア104とを備え、ビア104の位置から半導体103及び/または回路部品部が埋め込まれた位置までの間に、電気絶縁層101に半導体103及び/または回路部品を埋め込む際の樹脂の流れからビア104を保護する保護体105を設ける。

請求項（抜粋）：

少なくとも樹脂を主成分とする電気絶縁層と、前記電気絶縁層の内部及び/または表面に存在する複数の配線層と、前記電気絶縁層内部に埋め込まれた半導体及び/または回路部品と、前記配線層間を相互に接続するビアとを備え、前記ビアの位置から前記半導体及び/または回路部品が埋め込まれた位置までの間に、電気絶縁層内部への半導体及び/または回路部品の埋め込みによる前記ビアへの影響を抑制して該ビアを保護する保護体を有することを特徴とする部品内蔵モジュール。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  H01L 25/00 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/02

FI (6件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H01L 25/00 B ,  H05K 1/02 D ,  H01L 25/04 Z

Fターム (25件)：

5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB80 ,  5E338EE28 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346DD34 ,  5E346EE32 ,  5E346EE33 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11