特許
J-GLOBAL ID：200903072783098640
IVH付多層配線板製造用粘着フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-125134
公開番号（公開出願番号）：特開平11-315258
出願日： 1998年05月08日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：
【要約】【課題】IVH(インタスティシャルバイアホール)付多層配線板を作るとき、IVHとなるスルーホールから絶縁接着層となる樹脂がはみ出すことを防止し、それに最適な剥離性に優れたIVH付多層配線板製造用粘着フィルムを提供すること。【解決手段】支持体の片面に粘着剤を塗布してなる粘着フィルムであって、粘着剤が塗布されていない支持体の表面を粗化するか、表面処理を施してなる粘着フィルムを用いてIVH付多層配線板を製造する。
請求項（抜粋）：
支持体の片面に粘着剤を塗布してなる粘着フィルムであって、粘着剤が塗布されていない支持体の表面を粗化するか、表面処理を施してなることを特徴とするIVH付多層配線板製造用粘着フィルム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C09J 7/02 Z
, H05K 3/46 B
