同軸ケーブルの端末処理方法および装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-137462
公開番号（公開出願番号）：特開2001-320811
出願日： 2000年05月10日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】極細の同軸ケーブルをも高速かつ正確に端末処理できる同軸ケーブルの端末処理方法および端末処理装置を提供する。【解決手段】互いに接近させるとその刃先11a同士および12a同士がそれぞれ互いに当接する第1および第2のカットブレード11,12を用い、切れ残り部分を生じさせることなく同軸ケーブル1の端末をストリップするので、絶縁外皮5や絶縁体3の肉厚が薄い極細の同軸ケーブル1の端末を正確かつ高速にストリップし、内部導体2および外部導体4を露出させることができる。さらに、撚り機構20を用いて露出させた外部導体4に絶縁体3の外周面上で撚りをかけるので、外部導体4および内部導体2の露出部分同士を互いに同軸ケーブル1の軸線方向に離間させ、両者間のショートを確実に防止することができる。

請求項（抜粋）：

内部導体を覆う絶縁体の周囲に複数の芯線からなる外部導体を配設し絶縁外皮でさらに覆った同軸ケーブルの端末処理方法であって、互いに接近するとその刃先同士が互いに当接する一対の第1のカットブレードを用いて前記絶縁外皮と前記外部導体および前記絶縁体を切断した後に前記絶縁外皮と前記外部導体および前記絶縁体の切断部分を同軸ケーブルの軸線方向に変位させて除去し前記内部導体を露出させる段階と、互いに接近するとその刃先同士が互いに当接する一対の第2のカットブレードを用いて前記絶縁外皮を切断した後に前記絶縁外皮の切断部分を同軸ケーブルの軸線方向に変位させて除去し、前記内部導体の露出部分に隣接するように前記外部導体を露出させる段階と、露出させた前記外部導体に前記絶縁体の外周面上で撚りをかけることにより露出させた前記外部導体の先端を前記内部導体の露出部分から同軸ケーブルの軸線方向に離間させる段階と、を備えることを特徴とする同軸ケーブルの端末処理方法。

IPC (2件)：

H02G 1/12 301 , B26B 27/00

FI (2件)：

H02G 1/12 301 K , B26B 27/00 G

Fターム (11件)：

3C061AA02 , 3C061AA26 , 3C061BA29 , 3C061BA31 , 3C061EE22 , 5G353AB06 , 5G353AC06 , 5G353CA02 , 5G353EA04 , 5G353EA07 , 5G353EA12

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭48-086084
特開昭53-135480
特開平3-190519

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審査官引用 (4件)

特開昭48-086084
特開昭53-135480
特開平3-190519

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