特許
J-GLOBAL ID：200903072784884780
積層インダクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-326445
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186024
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、絶縁層の剥離を発生させることなく、また、基板の平面面積を増加させることなく、導体損失を極小化することができる積層インダクタを提供する。【構成】 本発明は、複数の絶縁層1a〜1eが積層された積層基板1内に、複数のコイルパターン2A、2Bを螺旋状に接続したコイルを配置した積層インダクタである。前記コイルパターン2Aは、隣接する絶縁層1aと1b、1bと1cとの層間に形成した実質的に同一形状の導体パターン層2b、2cが並列接続されて構成されている。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁層を積層して成る積層基板内に、複数のコイルパターンをビアホール導体を介し螺旋状に接続することによって形成されるコイルを配置した積層インダクタにおいて、前記コイルパターンは、隣接する絶縁層間に形成された複数の実質的に同一形状の導体パターン層を複数のビアホール導体で接続して形成されていることを特徴とする積層インダクタ。
IPC (2件)：
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