特許
J-GLOBAL ID：200903072786763823
集積伝送構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-106459
公開番号（公開出願番号）：特開平7-311221
出願日： 1994年05月20日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：
【要約】【目的】損失の少ないストリップラインを、縦にして両側をグランド層とすることで隣接する線とのクロストークを低減し微細間隔に並べた集積伝送構造により、微細間隔で高精度な信号の伝送を実現すること。【構成】集積伝送線構造としたフラットケーブルはストリップラインを縦にして複数本並べたものであり、ストリップラインは誘電体103の中央に導体102があり、誘電体103の両側にグランド層101がある構造となっている。両側をグランド層101とすることで、複数本並べた時にグランド層がシールドの役目をするため、隣接するストリップラインとのクロストークを低減できる。【効果】ストリップラインを縦にして両側をグランド層とし、複数本並べて集積伝送構造とすることで、クロストーク,損失を少なく微細間隔に接続でき高精度の測定を実現することができる。
請求項（抜粋）：
誘電体の中に1つ以上の導体を有したストリップラインを、縦にして両側をグランド層としたものを、複数本並べて微細間隔に接続することを特徴とした集積伝送構造。
IPC (2件)：
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