抵抗回路ホーロー基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加川征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-401024
公開番号（公開出願番号）：特開2003-203750
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月18日
要約：

【要約】【課題】抵抗回路の保護層として、耐熱性、機械的強度、電気絶縁性、耐水性に優れた保護層を形成し、ヒータの発熱体等として利用可能な抵抗回路ホーロー基板を得る。【解決手段】抵抗回路ホーロー基板1におけるホーロー基板2の抵抗回路3の保護層として、電気泳動法によりホーロー層又は結晶化ホーロー層4を形成する。電気泳動法で形成するので、厚みの充分厚いホーロー保護層を形成することができ、電気絶縁性、耐水性に優れた保護層が得られる。特に結晶化ホーローの保護層とすると、耐熱性が顕著に向上し、機械的強度も向上する。また、抵抗回路上だけに無駄のない局所的な保護層形成を行なうことができ、経済的である。

請求項（抜粋）：

ホーロー基板上に形成した抵抗回路の表面の保護層として、電気泳動法によるホーロー層を形成したことを特徴とする抵抗回路ホーロー基板。【請求項2】前記保護層として形成したホーロー層が結晶化ホーローからなることを特徴とする請求項1記載の抵抗回路ホーロー基板。【請求項3】当該抵抗回路ホーロー基板がヒーターの発熱体として用いられたことを特徴とする請求項1又は記載の抵抗回路ホーロー基板。

IPC (4件)：

H05B 3/20 394 , C25D 13/00 307 , C25D 13/00 309 , C25D 13/02

FI (4件)：

H05B 3/20 394 , C25D 13/00 307 D , C25D 13/00 309 , C25D 13/02 A

Fターム (5件)：

3K034AA02 , 3K034AA04 , 3K034AA31 , 3K034BB03 , 3K034BC04

引用特許：

審査官引用 (1件)

発熱素子およびそれを用いた面状発熱体
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-251168 出願人：松下電器産業株式会社

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