特許
J-GLOBAL ID：200903072792495920
硬質円盤の研磨方法およびその研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
衞藤 彰
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1997000633
公開番号（公開出願番号）：WO1997-032691
出願日： 1997年02月28日
公開日（公表日）： 1997年09月12日
要約：
【要約】硬質の円盤を均一に研磨すると共に、円盤と研磨材の摩擦による静電気を抑え、またその摩擦熱による円盤の変形を防止することができる硬質円盤の研磨方法およびその研磨装置を提供する。円盤を載置するターンテーブルを回転自在に設ける。略水平に回転し円盤に当接して研磨する研磨材を設ける。ターンテーブルを研磨材回転面に対して相対的に水平移動可能に設ける。研磨材の回転軸を円盤表面の垂直方向に対し僅かにターンテーブルの中心側に傾斜させる。研磨材を円盤に当接させた摩擦力により、ターンテーブルを研磨材の回転方向と反対の方向に回転させる。円盤を実質的にアースさせながら研磨する。
請求項（抜粋）：
円盤を載置する回転自在なターンテーブルと、略水平に回転すると共に、該円盤に当接してその表面を研磨する研磨材とからなる硬質円盤の研磨装置において、前記円盤表面の垂直方向に対し前記研磨材の回転軸を僅かにターンテーブルの中心側に傾斜させたことを特徴とする硬質円盤の研磨装置。
IPC (1件)：
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