特許

J-GLOBAL ID：200903072792938350

セラミック多層配線基板およびその製造法

発明者： 西垣 進 ,  福田 順三 ,  矢野 信介 ,  河辺 洋
出願人/特許権者： 株式会社住友金属セラミックス
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-011632
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342979
出願日： 1986年05月14日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：

【要約】【目的】 汎用化しうる高密度セラミック多層配線基板と特定用途化しうる表面配線部分からなるセラミック多層配線基板およびその製造法を提供する。【構成】 多層のグリーンシートに内蔵され該グリーンシートと酸化雰囲気で同時焼成されたAg系導体と、中性もしくは還元雰囲気で焼成された表面のCu系導体が、多層基板上で回路的に接合されてなることを特徴とするセラミック多層配線基板およびその製造法。

請求項（抜粋）：

セラミック多層配線基板において、多層のグリーンシートに内蔵されている配線用導体が酸化雰囲気でグリーンシートと同時焼成されたAg系材料をもって形成され、表面の導体が中性もしくは還元雰囲気で焼成されたCu系材料をもって形成され、両者の導体が多層配線基板上で回路的に接合されてなることを特徴とするセラミック多層配線基板。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-260465
  
• 特開昭60-036363