特許
J-GLOBAL ID：200903072796156119
コンタクトプローブおよびコンタクトプローブの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
桑原 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-138876
公開番号（公開出願番号）：特開平8-304461
出願日： 1995年05月15日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：
【要約】【目的】 検査の対象となる基板や電子部品の複数の電極にそれぞれ接する複数のプローブ針を有するコンタクトプローブにおいて、複数のプローブ針を、複数の電極間のピッチに正確に適合したピッチで、かつ、電極に対するプローブ針の接触端のレベルが均一に揃うように、容易かつ確実に並設可能とする。【構成】 絶縁性を有する材料よりなる基材2と、この基材2に一端側を一体に埋設するように備えられ、かつ、互いに間隔を開けて並設された複数のプローブ針10、10...とを備える。複数のプローブ針10、10...が、プローブ針10の側面形状とほぼ同一の断面形状をなし、かつ、基材2に一端側が一体に埋設されている導電性薄板1を、導電性薄板1における基材2からの突き出し側から基材2に埋め込まれている部分に亙って複数ヶ所で、細片状に切断して形成してあるものとした。
請求項（抜粋）：
絶縁性を有する材料よりなる基材と、この基材に一端側を一体に埋設するように備えられ、かつ、互いに間隔を開けて並設された複数のプローブ針とを備えたコンタクトプローブであって、該コンタクトプローブの前記複数のプローブ針が、該プローブ針の側面形状とほぼ同一の断面形状をなし、かつ、前記基材に一端側が一体に埋設されている導電性薄板を、該導電性薄板における前記基材からの突き出し側から該基材に埋め込まれている部分に亙って複数ヶ所で、細片状に切断して形成されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
IPC (3件)：
G01R 1/073
, G01R 1/067
, H01L 21/66
G01R 1/073 E
, G01R 1/067 B
, H01L 21/66 B
