特許
J-GLOBAL ID：200903072798972576
真空パッケージセンサ素子、ウエハレベル真空パッケージおよびウエハレベル真空パッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-030980
公開番号（公開出願番号）：特開2005-223209
出願日： 2004年02月06日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：
【課題】 生産性および品質の優れた真空パッケージセンサ素子、ウエハレベル真空パッケージおよびウエハレベル真空パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 真空パッケージセンサ素子は、センサ側基板21と、センサ側基板21に対して主表面が略平行になるように配置された対向基板23と、センサ側基板21および対向基板23の間に介在するように配置されたスペーサ2とを備える。スペーサ2は、枠形に形成され、スペーサ2は、一の面がセンサ側基板21に接合材料を介して固定され、上記一の面と反対側の面が対向基板23に接合材料を介して固定され、センサ側基板21、対向基板23およびスペーサ2によって囲まれる空間が真空になるように形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
センサ側基板と、
前記センサ側基板に対して主表面が略平行になるように配置された対向基板と、
前記センサ側基板および前記対向基板の間に介在するように配置されたスペーサと
を備え、
前記スペーサは、枠形に形成され、
前記スペーサは、一の面が前記センサ側基板に接合材料を介して固定され、前記一の面と反対側の面が前記対向基板に接合材料を介して固定され、
前記センサ側基板、前記対向基板および前記スペーサによって囲まれる空間が真空になるように形成された、真空パッケージセンサ素子。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L23/02 C
, H01L23/02 F
, G01J1/02 C
2G065AB02
, 2G065BA14
, 2G065BA34
, 2G065BA36
, 2G065BA38
, 2G065CA13
, 2G065DA18
, 2G065DA20
